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Isolamento ad alta conduttività termica pasta termica non curata per dissipatori di calore

Isolamento ad alta conduttività termica pasta termica non curata per dissipatori di calore

MOQ: 200 kg
prezzo: 10
Imballaggio standard: cartoni, barattoli
Metodo di pagamento: L/C, D/A, D/P, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacità di fornitura: 1000kg/day
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Trumonytechs
Certificazione
SGS ,ISO9001
Numero di modello
304-0300
nome:
grasso di silicone
Conduttività termica:
1-6W/m*K
Applicazione:
CPU
Durezza:
5~80Storia 00
Densità:
20,5-3,5 g/cc
Resistenza di tensione:
6-10 KV/mm
Viscosità:
10^12 Ω*cm
Valutazione della fiamma:
V0 UL-94
Colore:
Grigio/Personalizza
Caratteristica:
Isolamento
Evidenziare:

Materiale di interfaccia termica della CPU

,

Paste termica per dissipatori di calore

,

Isolazione pasta termica non curata

Descrizione del prodotto

 
Alta conduttività termica Isolamento non curato Pasta termica per dissipatori di calore
 

Discrizionen di pasta termica:

 
Pasta termicaè costituito da due parti: olio di silicone e riempitore, l'olio di silicone è un composto polimerico sintetico contenente silicone, più difficile da volatilizzare,Il ruolo dell'olio di silicone è quello di rendere il grasso di silicone in uno stato semifluido, facile da usare, il più comune è il polydimethylsiloxane, molti shampoo hanno questo ingrediente.polvere di metalloUn sistema di dispersione più stabile di filler e olio di silicone èpasta di ermal.
 

Paste termiche tparametri ecologici:


 
Isolamento ad alta conduttività termica pasta termica non curata per dissipatori di calore 0
 

pasta termica
Prova delle prestazioni metodo di prova 30108-0120 30108-0270 30108-0400 30108-0350
Colore visivo Bianco Bianco Bianco Bianco
Conduttività ((W/m*K) ISO 22007-2 1.2 2.7 4.0 3.5
Resistenza termica ((oC-cm2/W)

ASTM D5470

80oC@50psi

0.2 0.18 0.12 0.05
Densità ((g/cc) ASTM D792 2.5 3.0 3.2 3.3
viscosità ((mPa*s) ASTM D2196 50,000 20,000 70,000 100,000

 

Altri prodotti di calore

Il ruolo principale della pasta termica è quello di riempire il vuoto tra il processore e il dissipatore di calore, quindi più è sottile, meglio è.In realtà, più spessa è la conduttività termica, peggiore sarà, ma anche soggetta a bolle d'aria e altri effetti sulle prestazioni.come la confezione trasparente del prodotto, o un foglio trasparente per proiettori di diapositive e altri materiali, con forbici per tagliare una lunga striscia, la larghezza è leggermente più ampia del processore!

 
 
 
 
Isolamento ad alta conduttività termica pasta termica non curata per dissipatori di calore 1
Vantaggipasta termica:

1. eccellente conduttività termica la conduttività termica copre 4W/m.k-8W/m.k, per soddisfare le esigenze di diversi clienti sulla conduttività termica della domanda
2Ottime proprietà di isolamento, tensione di rottura fino a 2 KV/mm.
3. resistenza ad alte e basse temperature, proprietà chimiche e fisiche stabili, utilizzabile per lungo tempo a temperature comprese tra -40°C e 200°C.
4Consistenza moderata, facile da usare, rivestimento o serigrafia, processo semplice.
 

Domande frequenti

 
A) Come posso ottenere un campione?
Prima di ricevere il primo ordine, si prega di pagare il costo del campione e la commissione espressa.
B) Tempo di campionamento?
Entro 10-30 giorni.
C) Se potresti fare il nostro marchio supasta termica ?
Possiamo stampare il tuo logo su entrambe le paste termiche.e i pacchetti se puoi soddisfare il nostro MOQ.
D) Se si potrebbe farepasta termicaper il nostro colore?
Sì, il colore della pasta Tthermal CPU può essere personalizzato se si può soddisfare il nostro MOQ.
E) Come garantire la qualità dei servizipasta termica ?
1) Determinazione rigorosa durante la produzione.
2) È garantita una rigorosa ispezione dei campioni sui prodotti prima della spedizione e l'imballaggio del prodotto intatto.
F) Accetta incarichi di R & S?
Sì, finché possiamo fare prodotti, possiamo secondo i vostri requisiti di progettazione di ricerca e sviluppo individuale.

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dettagli dei prodotti
Isolamento ad alta conduttività termica pasta termica non curata per dissipatori di calore
MOQ: 200 kg
prezzo: 10
Imballaggio standard: cartoni, barattoli
Metodo di pagamento: L/C, D/A, D/P, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacità di fornitura: 1000kg/day
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Trumonytechs
Certificazione
SGS ,ISO9001
Numero di modello
304-0300
nome:
grasso di silicone
Conduttività termica:
1-6W/m*K
Applicazione:
CPU
Durezza:
5~80Storia 00
Densità:
20,5-3,5 g/cc
Resistenza di tensione:
6-10 KV/mm
Viscosità:
10^12 Ω*cm
Valutazione della fiamma:
V0 UL-94
Colore:
Grigio/Personalizza
Caratteristica:
Isolamento
Quantità di ordine minimo:
200 kg
Prezzo:
10
Imballaggi particolari:
cartoni, barattoli
Termini di pagamento:
L/C, D/A, D/P, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacità di alimentazione:
1000kg/day
Evidenziare

Materiale di interfaccia termica della CPU

,

Paste termica per dissipatori di calore

,

Isolazione pasta termica non curata

Descrizione del prodotto

 
Alta conduttività termica Isolamento non curato Pasta termica per dissipatori di calore
 

Discrizionen di pasta termica:

 
Pasta termicaè costituito da due parti: olio di silicone e riempitore, l'olio di silicone è un composto polimerico sintetico contenente silicone, più difficile da volatilizzare,Il ruolo dell'olio di silicone è quello di rendere il grasso di silicone in uno stato semifluido, facile da usare, il più comune è il polydimethylsiloxane, molti shampoo hanno questo ingrediente.polvere di metalloUn sistema di dispersione più stabile di filler e olio di silicone èpasta di ermal.
 

Paste termiche tparametri ecologici:


 
Isolamento ad alta conduttività termica pasta termica non curata per dissipatori di calore 0
 

pasta termica
Prova delle prestazioni metodo di prova 30108-0120 30108-0270 30108-0400 30108-0350
Colore visivo Bianco Bianco Bianco Bianco
Conduttività ((W/m*K) ISO 22007-2 1.2 2.7 4.0 3.5
Resistenza termica ((oC-cm2/W)

ASTM D5470

80oC@50psi

0.2 0.18 0.12 0.05
Densità ((g/cc) ASTM D792 2.5 3.0 3.2 3.3
viscosità ((mPa*s) ASTM D2196 50,000 20,000 70,000 100,000

 

Altri prodotti di calore

Il ruolo principale della pasta termica è quello di riempire il vuoto tra il processore e il dissipatore di calore, quindi più è sottile, meglio è.In realtà, più spessa è la conduttività termica, peggiore sarà, ma anche soggetta a bolle d'aria e altri effetti sulle prestazioni.come la confezione trasparente del prodotto, o un foglio trasparente per proiettori di diapositive e altri materiali, con forbici per tagliare una lunga striscia, la larghezza è leggermente più ampia del processore!

 
 
 
 
Isolamento ad alta conduttività termica pasta termica non curata per dissipatori di calore 1
Vantaggipasta termica:

1. eccellente conduttività termica la conduttività termica copre 4W/m.k-8W/m.k, per soddisfare le esigenze di diversi clienti sulla conduttività termica della domanda
2Ottime proprietà di isolamento, tensione di rottura fino a 2 KV/mm.
3. resistenza ad alte e basse temperature, proprietà chimiche e fisiche stabili, utilizzabile per lungo tempo a temperature comprese tra -40°C e 200°C.
4Consistenza moderata, facile da usare, rivestimento o serigrafia, processo semplice.
 

Domande frequenti

 
A) Come posso ottenere un campione?
Prima di ricevere il primo ordine, si prega di pagare il costo del campione e la commissione espressa.
B) Tempo di campionamento?
Entro 10-30 giorni.
C) Se potresti fare il nostro marchio supasta termica ?
Possiamo stampare il tuo logo su entrambe le paste termiche.e i pacchetti se puoi soddisfare il nostro MOQ.
D) Se si potrebbe farepasta termicaper il nostro colore?
Sì, il colore della pasta Tthermal CPU può essere personalizzato se si può soddisfare il nostro MOQ.
E) Come garantire la qualità dei servizipasta termica ?
1) Determinazione rigorosa durante la produzione.
2) È garantita una rigorosa ispezione dei campioni sui prodotti prima della spedizione e l'imballaggio del prodotto intatto.
F) Accetta incarichi di R & S?
Sì, finché possiamo fare prodotti, possiamo secondo i vostri requisiti di progettazione di ricerca e sviluppo individuale.