Placca di raffreddamento liquido ad alta conduttività termica per soluzioni di raffreddamento dei server

La nostra piastra di raffreddamento a liquido ad alta conduttività termica è una soluzione di gestione termica progettata con precisione appositamente per le esigenze di raffreddamento critiche dei server moderni e delle apparecchiature dei data center. È progettato per fornire una dissipazione del calore diretta ed altamente efficiente per componenti ad alta densità di potenza come CPU, GPU e memoria.

Realizzata in alluminio di prima qualità con eccellenti proprietà termiche, questa piastra di raffreddamento presenta una geometria progettata su misura e un percorso del flusso interno ottimizzato per carichi termici specifici. Utilizzando tecniche di produzione avanzate come la lavorazione CNC o la brasatura sotto vuoto ad alta precisione, crea un gruppo robusto e a prova di perdite che garantisce prestazioni termiche affidabili. Ogni unità è convalidata per le prestazioni termiche e l'integrità, rendendola un componente essenziale per il funzionamento stabile del server.

Questa piastra di raffreddamento a liquido ad alte prestazioni è una soluzione termica principale progettata per data center avanzati e infrastrutture server. La sua applicazione principale è:

• Raffreddamento a liquido diretto su chip per server:​ Fornisce un'estrazione del calore efficiente e mirata da processori ad alta potenza (CPU/GPU) e altri componenti che generano calore all'interno dei rack di server. Si tratta di un elemento chiave nell'implementazione del raffreddamento a liquido per aumentare la densità dei rack e migliorare l'efficacia dell'utilizzo dell'energia (PUE).

• Prestazioni superiori di trasferimento del calore:​ La combinazione di alluminio ad alta conduttività e canali di flusso micro o macro interni ottimizzati garantisce la massima rimozione del flusso di calore, consentendo velocità di clock più elevate e prestazioni sostenute dei componenti del server.

• Geometria e percorso del flusso completamente personalizzabili:​ La forma esterna della piastra, la disposizione dei fori di montaggio e il layout del canale interno possono essere completamente personalizzati per adattarsi all'ingombro specifico, alla geometria del diffusore di calore e al profilo termico della CPU, GPU o ASIC di destinazione, garantendo contatto termico e prestazioni ottimali.

• Costruzione affidabile e a prova di perdite:​ Prodotta utilizzando processi sigillati come la brasatura o la saldatura di precisione, la piastra di raffreddamento fornisce una struttura monolitica durevole, rigorosamente testata per prevenire perdite, proteggendo i delicati componenti elettronici del server.

• Design compatto e a basso profilo:​ Progettato per adattarsi ai severi vincoli di spazio dei fattori di forma dei server, il design della piastra riduce al minimo l'altezza Z e l'ingombro, consentendo una facile integrazione nei progetti di chassis di server esistenti o nuovi.

• Scalabile per l'implementazione nel data center:​ Il processo di progettazione e produzione supporta una produzione scalabile, consentendo l'implementazione di componenti coerenti e di alta qualità in tutte le flotte di data center, dai progetti pilota all'implementazione su vasta scala.

Le nostre piastre di raffreddamento a liquido ad alta conduttività termica sono la soluzione ideale per data center, cluster HPC e server AI in cui il tradizionale raffreddamento ad aria raggiunge i suoi limiti. Forniamo supporto completo dalla simulazione termica e progettazione meccanica alla prototipazione e alla produzione in serie.