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Piastra di raffreddamento liquido conveniente per data center e server ad alte prestazioni
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Piastra di raffreddamento liquido conveniente per data center e server ad alte prestazioni

MOQ: 1
prezzo: Negoziabile
Imballaggio standard: Pallet in legno
Periodo di consegna: 30 giorni
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di fornitura: 100 pezzi al giorno
Informazioni dettagliate
Descrizione del prodotto
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Trumony
Certificazione
ISO9001,IATF16949
Numero di modello
Trumony-RR-051904
Trattamento superficiale:
Materiale dell'interfaccia termica
Lega centrale:
3003+1,5%Zn
tipo:
Brasatura
Materiale:
Alluminio
Grado:
3003
Processo:
Stampaggio
Evidenziare:

piastra di raffreddamento a liquido per data center AI

,

Servitore ad alte prestazioni a piastra fredda liquida

,

piastra di raffreddamento liquido conveniente

Descrizione del prodotto
Dettagli del prodotto
Luogo di origine
Cina
Marchio
Tromone
Certificazione
ISO9001, IATF16949
Numero di modello
RR-051904
Processo di base
Continua la brasatura e la stampatura
Forma
Personalizzato
Garanzia
10 anni
Trattamento superficiale
Rivestimento epossidico

Visualizzazione del prodotto
Introduzione:
La nostra piastra di raffreddamento liquido conveniente è una soluzione di gestione termica progettata con precisione, sviluppata per le richieste di raffreddamento intensivo dei data center AI e dei server di calcolo ad alte prestazioni.È stato progettato per fornire un, un approccio basato sul valore per dissipare direttamente il calore sostanziale generato dai componenti informatici moderni, in particolare le GPU.
Prodotta in leghe di alluminio di alta qualità, questa piastra di raffreddamento è costruita per offrire un equilibrio ottimale tra prestazioni e convenienza.Il progetto presenta una geometria e un percorso di flusso interno che possono essere adattati ai carichi termici specifici e ai vincoli spaziali delle configurazioni dei server. Utilizzando processi di fabbricazione affidabili, esso forma un'assemblaggio resistente alle perdite e durevole.permette un efficiente trasferimento di calore dai componenti critici, garantendo un funzionamento stabile.
Parametri chiave
Articolo
Specificità
Materiale / Valore
1
Materiale di base
6061 Alumini
2
Liquido di raffreddamento
Acqua deionizzata / refrigerante monofase
3
Processo di base
Produzione ad alta efficienza (ad esempio, stampaggio/brassatura)
4
Applicazione mirata
GPU / raffreddamento ASIC ad alta potenza

Piastra di raffreddamento liquido conveniente per data center e server ad alte prestazioni 0

Applicazioni principali
Questa piastra di raffreddamento a liquido è una soluzione termica chiave progettata per la scalabilità economica di infrastrutture informatiche avanzate.
  • GPU e raffreddamento dell'acceleratore nei cluster AI/HPC:Fornisce un'estrazione di calore diretta ed efficiente da GPU ad alta potenza, acceleratori AI e altri processori specializzati all'interno di rack di data center,consentire prestazioni durevoli per la formazione dell'IA e i carichi di lavoro di calcolo ad alte prestazioni.
Vantaggi principali:
  • Rapporto prestazioni/costi ottimizzato:I processi di progettazione e produzione sono ottimizzati per offrire elevate prestazioni termiche e affidabilità a un prezzo competitivo,consentire l'implementazione economica del raffreddamento a liquido tra le flotte di data center AI su larga scala.
  • Progettazione termica per un flusso di calore elevato:Il layout del canale interno e il design della piastra base sono progettati per gestire le densità di flusso termico estreme delle GPU e dei chip AI moderni.riduce al minimo la resistenza termica alla giunzione critica.
  • Personalizzabile per l'integrazione del rack:Il fattore di forma della piastra, lo schema di montaggio e le posizioni delle porte del liquido di raffreddamento possono essere personalizzati per adattarsi al telaio del server standard e ai layout del rack,facilitare l'integrazione e la manutenzione più semplici negli ambienti dei data center.
  • Affidabile per il funzionamento 24 ore su 24, 7 giorni su 7:Costruita tenendo presente il tempo di funzionamento del data center, la piastra di raffreddamento subisce rigorosi controlli di qualità per le perdite e l'integrità strutturale, garantendo prestazioni affidabili in condizioni continue,carichi di calcolo pesanti.
  • Produzione scalabile per l'implementazione di data center:Il prodotto e la sua produzione sono progettati per la scalabilità, supportando un rapido aumento della produzione per soddisfare i requisiti di volume delle implementazioni di data center su larga scala e delle nuove build di server.
Le nostre piastre di raffreddamento liquido sono una soluzione pratica ed efficiente per i data center che si stanno aggiornando al raffreddamento liquido per i server AI.quando è fondamentale gestire sia le prestazioni termiche che il costo totale di proprietàForniamo supporto dall'analisi termica iniziale e all'adattamento della progettazione alla produzione in serie.
Domande frequenti
D: Come si realizza un design conveniente per le piastre di raffreddamento dei server AI?
A:Ottimizziamo il design per la produzione,utilizzo di processi di produzione ad alto volume e ingegneria del valore sui materiali e sulle caratteristiche senza compromettere le prestazioni termiche essenziali richieste per il raffreddamento GPUCiò ci consente di offrire un prodotto affidabile ad un prezzo competitivo per la distribuzione su larga scala.
D: Qual è il processo di progettazione per una piastra di raffreddamento compatibile con un modulo GPU specifico?
A:Iniziamo analizzando la potenza di progettazione termica (TDP), l'impronta e il montaggio della vostra GPU di destinazione.I nostri ingegneri propongono poi un disegno di piastra fredda che assicuri la piena copertura delle matrici generatrici di calore, ottimizza il flusso per il carico di calore previsto, e interfaccia correttamente con il circuito di raffreddamento del server e il telaio meccanico.
D: Si consiglia l'uso di materiali specifici per l'interfaccia termica (TIM) con le piastre?
A:Sebbene siamo specializzati nella piastra di raffreddamento stessa, abbiamo una vasta esperienza e possiamo fornire indicazioni sulla selezione del TIM (ad esempio, pastiglie termiche, grassi,materiali a cambiamento di fase) in base alla pressione di interfaccia, esigenze di prestazione termica e requisiti di affidabilità dell'applicazione per garantire prestazioni ottimali a livello di sistema.
D: Quali sono i termini di pagamento per un ordine su scala data center?
A:Per gli ordini di produzione di grandi dimensioni tipici dei progetti di data center, possiamo offrire termini di pagamento strutturati.e il saldo del 30% dovuto dopo il trasportoPossiamo adattare i termini in base al calendario e al volume specifici del progetto.
D: Può fornire una stima delle prestazioni termiche o un progetto di riferimento per le piattaforme GPU comuni?
A:Si', basandoci sui nostri progetti e sulle simulazioni termiche, possiamo fornire stime delle prestazioni per le piastre di raffreddamento progettate per le piattaforme GPU popolari.Possiamo anche adattare questi modelli di riferimento per soddisfare le vostre esigenze specifiche di integrazione.
D: Qual è il tempo di produzione una volta che il progetto è stato ultimato?
A:Per la produzione che utilizza flussi di produzione stabiliti, il tempo di consegna è in genere di 5-6 settimane dopo l'approvazione del progetto e la conferma dell'ordine.programmazione della produzione, e test di qualità accurati.
Tag: 

radiatore di alluminio dell'automobile,  

ricambi auto di alluminio,  

piastra di raffreddamento a liquido per data center AI

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Nome
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Piastra di raffreddamento liquido conveniente per data center e server ad alte prestazioni
MOQ: 1
prezzo: Negoziabile
Imballaggio standard: Pallet in legno
Periodo di consegna: 30 giorni
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di fornitura: 100 pezzi al giorno
Informazioni dettagliate
Descrizione del prodotto
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Trumony
Certificazione
ISO9001,IATF16949
Numero di modello
Trumony-RR-051904
Trattamento superficiale:
Materiale dell'interfaccia termica
Lega centrale:
3003+1,5%Zn
tipo:
Brasatura
Materiale:
Alluminio
Grado:
3003
Processo:
Stampaggio
Quantità di ordine minimo:
1
Prezzo:
Negoziabile
Imballaggi particolari:
Pallet in legno
Tempi di consegna:
30 giorni
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
100 pezzi al giorno
Evidenziare

piastra di raffreddamento a liquido per data center AI

,

Servitore ad alte prestazioni a piastra fredda liquida

,

piastra di raffreddamento liquido conveniente

Descrizione del prodotto
Dettagli del prodotto
Luogo di origine
Cina
Marchio
Tromone
Certificazione
ISO9001, IATF16949
Numero di modello
RR-051904
Processo di base
Continua la brasatura e la stampatura
Forma
Personalizzato
Garanzia
10 anni
Trattamento superficiale
Rivestimento epossidico

Visualizzazione del prodotto
Introduzione:
La nostra piastra di raffreddamento liquido conveniente è una soluzione di gestione termica progettata con precisione, sviluppata per le richieste di raffreddamento intensivo dei data center AI e dei server di calcolo ad alte prestazioni.È stato progettato per fornire un, un approccio basato sul valore per dissipare direttamente il calore sostanziale generato dai componenti informatici moderni, in particolare le GPU.
Prodotta in leghe di alluminio di alta qualità, questa piastra di raffreddamento è costruita per offrire un equilibrio ottimale tra prestazioni e convenienza.Il progetto presenta una geometria e un percorso di flusso interno che possono essere adattati ai carichi termici specifici e ai vincoli spaziali delle configurazioni dei server. Utilizzando processi di fabbricazione affidabili, esso forma un'assemblaggio resistente alle perdite e durevole.permette un efficiente trasferimento di calore dai componenti critici, garantendo un funzionamento stabile.
Parametri chiave
Articolo
Specificità
Materiale / Valore
1
Materiale di base
6061 Alumini
2
Liquido di raffreddamento
Acqua deionizzata / refrigerante monofase
3
Processo di base
Produzione ad alta efficienza (ad esempio, stampaggio/brassatura)
4
Applicazione mirata
GPU / raffreddamento ASIC ad alta potenza

Piastra di raffreddamento liquido conveniente per data center e server ad alte prestazioni 0

Applicazioni principali
Questa piastra di raffreddamento a liquido è una soluzione termica chiave progettata per la scalabilità economica di infrastrutture informatiche avanzate.
  • GPU e raffreddamento dell'acceleratore nei cluster AI/HPC:Fornisce un'estrazione di calore diretta ed efficiente da GPU ad alta potenza, acceleratori AI e altri processori specializzati all'interno di rack di data center,consentire prestazioni durevoli per la formazione dell'IA e i carichi di lavoro di calcolo ad alte prestazioni.
Vantaggi principali:
  • Rapporto prestazioni/costi ottimizzato:I processi di progettazione e produzione sono ottimizzati per offrire elevate prestazioni termiche e affidabilità a un prezzo competitivo,consentire l'implementazione economica del raffreddamento a liquido tra le flotte di data center AI su larga scala.
  • Progettazione termica per un flusso di calore elevato:Il layout del canale interno e il design della piastra base sono progettati per gestire le densità di flusso termico estreme delle GPU e dei chip AI moderni.riduce al minimo la resistenza termica alla giunzione critica.
  • Personalizzabile per l'integrazione del rack:Il fattore di forma della piastra, lo schema di montaggio e le posizioni delle porte del liquido di raffreddamento possono essere personalizzati per adattarsi al telaio del server standard e ai layout del rack,facilitare l'integrazione e la manutenzione più semplici negli ambienti dei data center.
  • Affidabile per il funzionamento 24 ore su 24, 7 giorni su 7:Costruita tenendo presente il tempo di funzionamento del data center, la piastra di raffreddamento subisce rigorosi controlli di qualità per le perdite e l'integrità strutturale, garantendo prestazioni affidabili in condizioni continue,carichi di calcolo pesanti.
  • Produzione scalabile per l'implementazione di data center:Il prodotto e la sua produzione sono progettati per la scalabilità, supportando un rapido aumento della produzione per soddisfare i requisiti di volume delle implementazioni di data center su larga scala e delle nuove build di server.
Le nostre piastre di raffreddamento liquido sono una soluzione pratica ed efficiente per i data center che si stanno aggiornando al raffreddamento liquido per i server AI.quando è fondamentale gestire sia le prestazioni termiche che il costo totale di proprietàForniamo supporto dall'analisi termica iniziale e all'adattamento della progettazione alla produzione in serie.
Domande frequenti
D: Come si realizza un design conveniente per le piastre di raffreddamento dei server AI?
A:Ottimizziamo il design per la produzione,utilizzo di processi di produzione ad alto volume e ingegneria del valore sui materiali e sulle caratteristiche senza compromettere le prestazioni termiche essenziali richieste per il raffreddamento GPUCiò ci consente di offrire un prodotto affidabile ad un prezzo competitivo per la distribuzione su larga scala.
D: Qual è il processo di progettazione per una piastra di raffreddamento compatibile con un modulo GPU specifico?
A:Iniziamo analizzando la potenza di progettazione termica (TDP), l'impronta e il montaggio della vostra GPU di destinazione.I nostri ingegneri propongono poi un disegno di piastra fredda che assicuri la piena copertura delle matrici generatrici di calore, ottimizza il flusso per il carico di calore previsto, e interfaccia correttamente con il circuito di raffreddamento del server e il telaio meccanico.
D: Si consiglia l'uso di materiali specifici per l'interfaccia termica (TIM) con le piastre?
A:Sebbene siamo specializzati nella piastra di raffreddamento stessa, abbiamo una vasta esperienza e possiamo fornire indicazioni sulla selezione del TIM (ad esempio, pastiglie termiche, grassi,materiali a cambiamento di fase) in base alla pressione di interfaccia, esigenze di prestazione termica e requisiti di affidabilità dell'applicazione per garantire prestazioni ottimali a livello di sistema.
D: Quali sono i termini di pagamento per un ordine su scala data center?
A:Per gli ordini di produzione di grandi dimensioni tipici dei progetti di data center, possiamo offrire termini di pagamento strutturati.e il saldo del 30% dovuto dopo il trasportoPossiamo adattare i termini in base al calendario e al volume specifici del progetto.
D: Può fornire una stima delle prestazioni termiche o un progetto di riferimento per le piattaforme GPU comuni?
A:Si', basandoci sui nostri progetti e sulle simulazioni termiche, possiamo fornire stime delle prestazioni per le piastre di raffreddamento progettate per le piattaforme GPU popolari.Possiamo anche adattare questi modelli di riferimento per soddisfare le vostre esigenze specifiche di integrazione.
D: Qual è il tempo di produzione una volta che il progetto è stato ultimato?
A:Per la produzione che utilizza flussi di produzione stabiliti, il tempo di consegna è in genere di 5-6 settimane dopo l'approvazione del progetto e la conferma dell'ordine.programmazione della produzione, e test di qualità accurati.
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